2019年11月27日，由全球高科技產業市場研究機構集邦咨詢（TrendForce）旗下半導體產業研究中心DRAMeXchange主辦的“2020存儲產業趨勢峰會（MTS2020）”在深圳盛大舉行。大會上，來自全球半導體及存儲領域的企業高管、專家學者、行業用戶、意見領袖和集邦咨詢資深分析師等1000多位重量級嘉賓齊聚一堂，從不同角度共同探討了2020年全球半導體及存儲市場的新趨勢、新變化。
本次峰會的議題分別從存儲器的市場供需、技術方向、應用領域等方面，對半導體及存儲產業未來發展趨勢進行了全方位解讀與剖析，助力存儲產業鏈上下游企業把握商機，為行業人士獻上了一場精彩紛呈的產業交流盛宴。
供需關系上，集邦咨詢DRAMeXchange研究副總經理郭祚榮、研究協理陳玠瑋等分析認為，2020年全球存儲市場傳統存儲芯片制造商將繼續維持寡頭壟斷格局，并穩定資本支出試圖使明年市場從現在的供過于求往供需平衡邁進。雖有長江存儲、長鑫存儲等中國新的存儲力量開始量產3D NAND和DRAM相關存儲芯片參與市場競爭，但還不足以打破目前全球競爭格局。晉華集成副總經理徐征則認為，三大供應商正在加速利基型DRAM的規格迭代，而隨著5G、AI的發展消費型電子領域有望產生殺手級應用，中國DRAM業者若能適時補足需求缺口，將是中國DRAM業者成長的好機會。需求上，集邦咨詢DRAMeXchange資深分析劉家豪和分析師葉茂盛表示，計算機和智能手機將繼續成為存儲器的主要應用市場。此外，AI、IoT和大數據等技術的快速發展使更多應用帶至云端，進一步催生服務器對存儲芯片的需求。
技術方向上，郭祚榮認為明年1X/1Y納米依然是內存市場的主要工藝，1Z納米工藝呈現緩步成長。芝奇國際技術行銷總監余大年則表示，即將問世的DDR5，勢必大幅提升內存速度及容量。閃存方面，陳玠瑋表示，明年三星、SK海力士等廠商將會量產128層3D NAND Flash，不過制程轉換過程中良率提升速度將比之前來得緩慢。在嵌入式產品界面方面，葉茂盛則認為，eMMC 5.1已難以負荷5G時代的基本傳輸要求，加上價格的誘因，UFS 2.1/3.0有望在2020年加速滲透。
應用領域上，除了傳統的計算機、服務器等應用之外，明年隨著5G商用的快速推進，5G智能手機將逐漸成為市場主流。紫光展銳消費電子產品規劃部部長鐘寶星表示，5G大帶寬、海量連接、超低時延的豐富應用場景對存儲提出了更大容量、更加穩定、更快響應的新要求，而中國作為全球最大的智能手機市場，將成為存儲的先鋒市場。另外，電子競技以及AI+安防等應用領域也將對存儲器產生極大需求。余大年就認為，近年來電競產業在世界各地快速成長，加上現代電競電腦需要更強大的多任務同步處理能力及執行高畫質游戲的性能，帶動了高速度、高容量存儲產品的需求。宇視科技云存儲開發部部長梁紅偉則表示，AI+安防是人工智能技術商業落地發展最快、市場容量最大的主賽道之一。
最后，慧榮科技SSD產品協理黃士德、群聯電子營銷暨項目企劃室項目經理呂國鼎以及集邦拓墣產業研究院分析師徐韶甫分別對閃存主控芯片行業以及2020年全球晶圓代工產業發表了看法。在演講嘉賓的精彩分享及參會人士的積極支持下，本次峰會圓滿落幕！集邦咨詢未來仍將提供最新的產業數據與動態，繼續為推動半導體及存儲產業健康發展作貢獻！